El parche térmico reutilizable TP-GP04-R-C de la marca Gelid es un accesorio diseñado para mejorar la disipación del calor en dispositivos electrónicos y componentes informáticos, contribuyendo a una gestión térmica eficiente y prolongando la vida útil del hardware. Este parche térmico destaca por su capacidad de ser reutilizable, lo que permite aplicarlo múltiples veces sin perder sus propiedades conductoras, proporcionando una solución económica y sostenible frente a productos de uso único. Su formulación y materiales garantizan una óptima transferencia térmica, facilitando la disipación del calor generado por procesadores, chips, o tarjetas gráficas, ayudando a evitar el sobrecalentamiento y mejorando el rendimiento general del equipo. La versatilidad del TP-GP04-R-C de Gelid lo hace apto para diversos tipos de montaje y situarse entre elementos que requieren contacto térmico sin necesidad de cambiar la pasta térmica tradicional en cada intervención. Su formato y densidad han sido diseñados para adaptarse eficazmente a distintas superficies, asegurando un contacto uniforme sin crear bolsas de aire que puedan afectar la transferencia térmica. Este parche representa una alternativa práctica para técnicos y usuarios que demandan una solución confiable para la gestión térmica de sus dispositivos, con la ventaja añadida de reducir residuos por su condición de producto reutilizable. Así, Gelid ofrece con este modelo un producto pensado para mantener un equilibrio eficiente entre rendimiento térmico y facilidad de uso en reparaciones o mantenimientos recurrentes.
Gelid Solutions TP-GP04-R-C. Tipo: Parche térmico, Densidad: 3,2 g/cm³. Ancho: 120 mm, Profundidad: 20 mm, Altura: 1,5 mm. Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
